美国国防部1.54亿美元资助3D打印电子产品的开发
未知大陆发表于 2020-06-19浏览量：评论数：
美国一家致力于发展3D打印行业柔性混合电子（FHE）的公司联盟Nextflex已与空军研究实验室（AFRL）签订了费用分摊协议。
该交易将使美国国防部（DoD）在未来七年内提供高达1.54亿美元的投资，以资助可支持军事行动和国防制造的3D打印电子产品的开发。
AFRL材料与制造部首席科学家Richard Vaia博士说：“我们很高兴能够继续与NextFlex及其成员建立合作关系。 “柔性混合电子制造生态系统在五年前还不存在。如今，这些技术不仅为我们当前的平台提供组件解决方案，而且正在彻底改变我们的设计理念，以实现2030年的未来转型能力。”
AFRL已承诺投入高达1.54亿美元用于FHE 3D打印电子产品的开发
Nextflex推进FHE的使命
通过国防部与FlexTech Alliance之间的合作协议，Nextflex于2015年8月成立。该联盟包括公司，学术机构，非营利组织和州立机构，其共同目标是推进美国FHE制造业。 Nextflex的研究重点是为医疗，机器人技术和通信市场开发新型轻便，低成本，可拉伸的FHE设备。通过将电子产品添加到新材料中并创建合适的产品，该组织旨在实现“万物电子产品”的状态，即旨在将FHE应用于日常生活的各个方面。
自2015年以来，该组织已从AFRL获得了7500万美元的初始资金，此后将这项投资重新分配给其成员，以便他们从事推进FHE技术的单个项目。例如，2017年6月，总部位于阿尔伯克基的3D打印公司Optomec获得了300万美元的奖励，该项目见证了该公司向位于加利福尼亚州圣何塞和纽约的NextFlex技术中心提供Aerosol Jet 5x 3D打印机。
这项投资之后，于2018年7月为军事承包商洛克希德·马丁公司提供了支持，洛克希德·马丁公司是获得Nextflex 1200万美元现金注入的一部分的七家公司之一。对于洛克希德公司，该笔资金被用来编译一个添加打印天线和微波元件的数据库，并开发用于机器人外骨骼膝盖控制的表皮传感器，以帮助受伤的士兵。
自那时以来，该研究所一直在加大对FHE项目的财务支持，在2018年8月为研究项目再提供1100万美元的投资，并在2019年6月呼吁为该项目提供资金的提案。在此之后，又获得了1150万美元的资金支持到2020年5月，在12个新项目中，该集团已投资总计超过1亿美元来推进FHE 3D打印技术。 AFRL现在已向Nextflex追加认捐1.54亿美元，因此该组织可以继续朝着“一切皆电子化”的目标努力。
NextFlex政府计划经理和ERP SAMM混合推力主管Eric Forsythe博士说：“在过去五年中，国防部和政府与NextFlex及其成员的合作伙伴关系展示了众多基于混合电子技术的灵活原型，可满足现代化的优先任务。”
“我们很高兴为OSD ManTech办公室提供第二份AFRL合作协议的执行。第二份协议将实施许多新方法，以支持新兴的国家先进制造业挑战和国防部优先事项。”
Nextflex在2018年向洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin）授予了资金，用于开发FHE技术来帮助受伤的士兵
AFRL的1.54亿美元投资
Nextflex与AFRL达成的协议包括获得国防部长办公室（OSD）制造技术计划的资助。该公司将利用这笔额外的投资来支持其正在进行的使命，以推动制造业和军事应用的电子创新以及OSD研究和工程现代化。
据报道，FHE项目将包括在复杂的3D表面上功能电介质和导体材料的保形3D打印，以及有关3D打印天线和微波元件的数据库的开发。此外，Nextflex将创造新的FHE创新，特别侧重于国防部技术转型，这将有助于提高军事能力。
作为交易的一部分，该公司的新角色将是更新和扩展FHE技术路线图，并与政府机构合作以实现既定目标。 Nextflex还将利用该资金，通过扩展财团的多个FHE合并项目，在美国开发更强大的FHE生态系统。
国防部的全国防部制造业科学技术计划还拨款1000万美元，专门用于开发生产最先进的防御系统所需的流程和技术。 Nextflex将利用这笔现金为由100个成员组成的网络中的项目提供资金，这些项目可以促进FHE的制造工艺，并支持国防部的先进制造目标。
“我们开始看到我们与成员合作开展的一些初期项目在向市场或积极使用军事方面取得了长足的进步。作为FHE领域的领先成员组织和合作伙伴，我们知道这笔新资金将为实现各地电子技术铺平道路。” NextFlex执行董事Malcolm Thompson博士说。
3D打印行业中的FHE
在获得国防部支持的Nextflex投入大量资金开发FHE的同时，其他3D打印公司也在技术上取得了进步。
高精度微型点胶机制造商nScrypt宣布，于2020年2月成功在50微米范围内成功进行3D打印焊料和胶点的3D打印。这一成就使FHE的生产得以实现，它允许将焊料点直接且精确地打印到平面和不规则形状的电子板。
俄勒冈州立大学（OSU）的研究人员将液态金属合金Galinstan与镍混合，制成可以3D打印到可拉伸的导电组件中的糊剂。该团队的发现通过3D打印可拉伸的组件来证明。两个完整的电路，相互重叠而不相互接触。
哈佛大学的研究人员采用混合3D打印方法，于2017年9月解锁了一系列新的柔性金属。将直接墨水书写（DIW）与预制组件的自动拾放（P + P）结合起来，可以创建“几乎所有尺寸和形状的软电子设备。”