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ioTech Group推出C.L.A.D. 技术,可用于3D打印半导体
未知大陆发表于 2021-07-19浏览量:评论数:
总部位于伦敦的初创公司 ioTech Group Ltd 正在寻求改变增材制造电子行业的现状,即将推出它所说的第一个连续激光辅助沉积 (C.L.A.D.) 技术,专门用于电子制造。据该公司称,这种多边3D打印技术几乎可以以高速和高分辨率处理任何经过行业认证的材料,从而可以提供跨多个行业的完整商业解决方案,并实现电子和增材大规模制造的灵活性。为电子和半导体制造提供硬件和软件解决方案的 ASM Pacific Technologies (ASMPT) 是 ioTech 的 C.L.A.D.技术,而粘合剂市场的全球领导者汉高粘合剂技术公司现在正在投资它。



“我们很高兴将我们独特的C.L.A.D.技术引入电子行业和增材制造。它能够沉积任何可流动的工业材料,以供如此广泛的应用,这是前所未有的。它将提高生产效率,鼓励许多公司进行创新。许多行业将能够采用灵活的制造方法,快速交付功能齐全的产品,在需要时促进大规模定制,同时,环保,”ioTech联合创始人兼首席技术官Michael Zenou博士说。“C.L.A.D.的灵活性是显而易见的。”

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